S úplným nasadením 5G a zrýchleným pokrokom 6G prechádza RF front-end hlbokými zmenami. Frekvenčné pásma siahajú od sub-6 GHz po milimetrové vlny a Carrier Aggregation (CA) spája viacero frekvenčných pásiem, zatiaľ čo koncové zariadenia sa naďalej vyvíjajú smerom k tenším, ľahším a viac integrovaným dizajnom. Tento rozpor sa priamo prenáša na kľúčový komponent RF front-endu – diplexer.
Thediplexersa nachádza na vstupe/výstupe antény, ktorý je zodpovedný za oddelenie alebo kombináciu vysielaných a prijímaných signálov rôznych frekvenčných pásiem. V systémoch 5G/6G musí zvládať nielen vyššie frekvencie, ale aj vykonávať zložitejšie smerovanie signálu na menšom priestore. Tradičné dutinové a diskrétne diplexery už nemôžu spĺňať požiadavky na veľkosť a integráciu.LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) diplexerysa ukázali ako kľúčový komponent pre RF front-end modulárny dizajn.
Trend 1: Menšie veľkosti balenia, aby vyhovovali modulom s vysokou hustotou
Smartfóny 5G musia podporovať desiatky frekvenčných pásiem. RF front-end moduly integrujú výkonové zosilňovače, filtre, prepínače, duplexory a ďalšie komponenty, vďaka čomu je priestor PCB mimoriadne cenný.
Požiadavky na diplexory
- Použite obaly SMD, aby vyhovovali automatizovanej výrobe SMT
- Minimalizujte veľkosť pri zachovaní výkonu
- Podpora viacpásmovej integrácie na zníženie počtu komponentov
Vhodnosť technológie LTCC
Proces LTCC spoluvypaľuje viacero vrstiev keramického dielektrika a vzorov vodičov do jednej jednotky, čím sa vytvorí trojrozmerná integrovaná štruktúra. V porovnaní s tradičnými diskrétnymi komponentmi môžu diplexery LTCC dosiahnuť úplné oddelenie dvojpásmového signálu v menšom balení a podporujú montáž SMD, vďaka čomu sú vhodné pre rozloženia RF modulov s vysokou hustotou.
Trend 2: Nižšia strata vložením na zlepšenie kvality signálu
Strata vloženia priamo spotrebúva vysielací výkon a ovplyvňuje citlivosť príjmu. 5G/6G kladie vyššie nároky na kvalitu signálu a každá ďalšia strata môže ovplyvniť rozpočet spojenia a používateľskú skúsenosť.
Požiadavky na diplexory
- Udržujte extrémne nízku vložnú stratu v priepustnom pásme
- Udržujte stabilné prenosové charakteristiky v širokom frekvenčnom rozsahu
- Znížte stratu energie, keď signály prechádzajú cez diplexer
Vhodnosť technológie LTCC
- LTCC materiály ponúkajú nízke dielektrické straty
- V kombinácii s optimalizovaným trojrozmerným dizajnom obvodov si zachovávajú nízku vložnú stratu a zároveň dosahujú miniaturizáciu
- Diplexory SHINHOM LTCC sú navrhnuté s nízkou stratou vloženia ako hlavným cieľom
- Zabezpečenie efektívneho prenosu RF signálov počas dvojpásmového oddeľovania a kombinovania
Trend 3: Vyššia izolácia na podporu agregácie operátorov
Carrier Aggregation (CA) spája viacero frekvenčných pásiem na zvýšenie rýchlosti prenosu dát, ale súčasne fungujúce viaceré pásma tiež prinášajú nové výzvy: nedostatočná izolácia medzi pásmami môže spôsobiť intermodulačné rušenie a ovplyvniť kvalitu komunikácie.
Požiadavky na diplexory
- Zabezpečte dostatočnú izoláciu medzi rôznymi frekvenčnými pásmami
- Potlačiť medzipásmový únik signálu a intermodulačné produkty
- Zabezpečte izoláciu medzi vysielacími a prijímacími kanálmi
Vhodnosť technológie LTCC
Diplexery LTCC dosahujú priestorové oddelenie a elektromagnetické tienenie ciest rôznych frekvenčných pásiem prostredníctvom viacvrstvovej keramickej štruktúry, čím sa účinne zlepšuje medzipásmová izolácia. Diplexery SHINHOM LTCC podporujú separáciu a kombinovanie dvojpásmového signálu, vďaka čomu sú vhodné na správu viacpásmového signálu v obvodoch CA.
Technológia LTCC: Rovnováha medzi miniaturizáciou a vysokým výkonom
Technológia Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC) sa stala hlavnou voľbou pre RF front-end miniaturizáciu, pretože súčasne rieši tri kľúčové problémy:
| Technická vlastnosť | Hodnota pre diplexory |
|---|---|
| Viacvrstvová spoluvypaľovaná štruktúra | Trojrozmerná integrácia, podstatne menšia ako diskrétne riešenia |
| Materiály s nízkou dielektrickou stratou | Udržuje nízku stratu vloženia, čím zlepšuje kvalitu signálu |
| Vysoko presné vzory vodičov | Umožňuje presný výber frekvencie a návrh izolácie |
| Kompatibilita SMD balíkov | Vhodné pre automatizované umiestnenie, podporujúce modulárnu výrobu |
| Stabilita materiálu | Udržuje konzistentný výkon pri rôznych teplotách a frekvenciách |
LTCC diplexery komprimujú funkčnosť tradičných dutinových alebo dielektrických diplexerov do jedného SMD komponentu, čím poskytujú životaschopnú technickú cestu pre miniaturizáciu a integráciu RF front-end modulov.
Záver: Nájdenie správneho riešenia diplexera pre váš RF front-end modul
Komunikácia 5G/6G poháňa RF front-end smerom k vyššej frekvencii, miniaturizácii a modularizácii. Ako kľúčový komponent v tomto vývoji reagujú LTCC diplexery na tieto trendy miniaturizovaným balením, nízkou stratou pri vložení a vysokou izoláciou. SHINHOM ponúka produkty LTCC diplexerov s viacerými typmi frekvencií a štruktúrou balíkov a môže poskytnúť odporúčania na výber na základe vášho návrhu modulu.
Ak vyvíjate predný modul RF novej generácie alebo potrebujete prispôsobené riešenie diplexera pre konkrétne frekvenčné pásmo a veľkosť balíka, prosímkontaktujte náš technický tím. Uveďte frekvenčné pásmo vašej aplikácie, požiadavky na stratu vloženia a obmedzenia veľkosti balenia. Odporučíme vám vhodný produkt alebo vyvinieme riešenie na mieru.
📧 E-mail: sales@shinhom.com
🌐 Webstránka: www.shinhom.com/
🔗 Podrobnosti o produkte a otázky:LTCC diplexer