Keramické čipové antényMajte revolúciu bezdrôtové pripojenie poskytovaním vysoko výkonných anténnych roztokov v ultra-kompaktných balíkoch s povrchovou motívom . Advanced SMD Ceramic Ceramic Ceramic Chip Combine s výnimočný RF výkon
Kľúčové výhody produktu
1. vesmírne dizajn
Ultra kompaktná stopa (tak malá ako 2,0 x 1,2 x 0,8 mm)
Technológia s povrchovou montážou eliminuje vonkajšie zapojenie
60-70% ľahšie ako konvenčné anténne riešenia
2. Multi-pásová bezdrôtová podpora
Pokrytie širokopásmového pripojenia:
Bunkové siete (2G/3G/4G/5G)
Wi-Fi (2,4 GHz a 5 GHz)
Bluetooth/ble
GPS/GNSS
RFID
Frekvenčný rozsah: 700 MHz až 6 GHz
3. Optimalizovaný RF Performance
Vysoký zisk (typický až 3DBI)
Nízka strata vloženia (<0.5dB)
Excellent radiation efficiency (>70%)
Zodpovedanie stabilnej impedancie (štandard 50Ω)
Technické špecifikácie
Konštrukčné prvky
Kvalitné keramické dielektrické materiály
Presné laserové orezávanie na ladenie
Viaceré formy faktorov (obdĺžnikový, štvorcový, v tvare L)
Rohs a dosah sú v súlade
Možnosti prispôsobenia
Frekvenčné návrhy
Optimalizácia veľkosti pre rozloženie PCB
Varianty mechanického posilnenia
Vlastné zodpovedajúce siete
Aplikačné scenáre
Antény shinhom keramických čipov sú nasadené v:
Inteligentné domáce zariadenia
Nositeľná elektronika
Priemyselné internetové snímače
Automobilová telematika
Lekárske monitorovacie zariadenie
5G malé bunkové moduly
Zabezpečenie kvality
100% testovanie výkonnosti RF
K dispozícii je kvalifikácia AEC-Q200
Konzistencia s dávkou
12-16 Týždenný čas pre vlastné návrhy
S ich kombináciou miniatúrnej veľkosti, viacprotokolovej podpory a spoľahlivého výkonu poskytujú spoločnosť Shinhom SMD Ceramic Chip antény optimálne riešenie bezdrôtového pripojenia pre moderné kompaktné elektronické zariadenia naprieč odvetviami .